CoWoS - công nghệ then chốt trong cuộc đua chip AI
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới do TSMC nắm giữ, đang là yếu tố then chốt trong sản xuất chip AI...đọc thêm
Ngày đăng: June 10, 2025Tin tức cùng loại
- iPhone 17 Pro sẽ trang bị chip 2 nm
- Cận cảnh Huawei Watch GT 5 vừa ra mắt tại Malaysia
- Lý do thị trường máy nhắn tin vẫn trị giá gần 2 tỷ USD
- Samsung ra Galaxy S24 FE giá từ 17 triệu đồng
- Nhà sáng lập Zalo: Làm sản phẩm công nghệ phải bắt đầu từ chính mình