CoWoS - công nghệ then chốt trong cuộc đua chip AI
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới do TSMC nắm giữ, đang là yếu tố then chốt trong sản xuất chip AI...đọc thêm
Ngày đăng: June 10, 2025Tin tức cùng loại
- Nhà sáng lập Zalo: Làm sản phẩm công nghệ phải bắt đầu từ chính mình
- iPhone 17 Pro sẽ trang bị chip 2 nm
- Cận cảnh Huawei Watch GT 5 vừa ra mắt tại Malaysia
- Lý do thị trường máy nhắn tin vẫn trị giá gần 2 tỷ USD
- Samsung ra Galaxy S24 FE giá từ 17 triệu đồng
Tin tức nóng hổi
- Đêm 13 sáng 14-12, cơ hội ngắm mưa sao băng Geminids tuyệt đẹp tại Việt Nam
- Tạm giữ hình sự nghi phạm hiếp dâm cô gái bán xôi, đâm bị thương công an
- Rapper Negav đoạt quán quân 'Anh trai say hi' mùa hai
- Ôtô tải tông nhau, cao tốc Vĩnh Hảo - Phan Thiết phải đóng đường
- Quảng Trị bị phê bình vì chậm ban hành tình trạng khẩn cấp khi sạt lở